Allgemeine Abkürzungen

• St. = Stück
• VE = Verpackungseinheit. Die Mengenangabe bezieht sich immer auf die VE
• Ø oder D für Durchmesser
• LxBxH = Abmessungen in Länge mal Breite mal Höhe
analog:
• LxD = Abmessungen in Länge mal Durchmesser
• HxD = Abmessungen in Höhe mal Durchmesser
• RM = Rastermass (entspricht bei nachfolgender Zahlenangabe dem Zollraster von 2,54mm)
  Bemerkung:
  Auf den meisten Fotos befindet sich ein Gitter mit diesem Gitterabstand im Hintergrund.
• Zoll = 25,4 mm
• mil: 1000 mil = 25.4 mm = 1"
• DC oder = wird als Zeichen für Gleichstrom verwendet.
• AC oder ~ oder ∼ oder ≈ wird für Wechselstrom verwendet.
• weitere üblich verwendete elektrische Grössen und Einheiten:
  
  • m = milli (Faktor 1/1000)
  • u = mikro (Faktor 1/1000000 Ersatz für µ) oft auch als Dezimalpunkt in den Bauteilbezeichnungen! (z.B. u47 = 0,47 uF)
  • n = nano (Faktor 1/1000000000) oft auch als Dezimalpunkt in den Bauteilbezeichnungen! (z.B. 4n7 = 4,7 nF)
  • p = pico (Faktor 1/1000000000000) oft auch als Dezimalpunkt in den Bauteilbezeichnungen! (z.B. 4p7 = 4,7 pF)
  • K = kilo (Faktor 1000) oft auch als Dezimalpunkt in den Bauteilbezeichnungen! (z.B. 4k7 = 4,7 kOhm)
  • M = Mega (Faktor 1000000) oft auch als Dezimalpunkt in den Bauteilbezeichnungen! (z.B. 4M7 = 4,7 MOhm)
  • G = Giga (Faktor 1000000000)
  • I Strom
  • U Spannung
  • V Volt
  • R Widerstand in Ohm, oft auch als Dezimalpunkt in den Bauteilbezeichnungen! (z.B. R47 = 0,47 Ohm)
  • A Ampere
  • F Farad
  • H Henry
  • Hz Hertz (Schwingungen/sec)
  • s bzw. sec Sekunde
weitere in der Elektronik gebräuchliche Abkürzungen:
• ESD electrostatic discharge
• MLCC monolithic ceramic chip capacitor
• SMT surface mount technologie
• SMD surface mount device
• SMA surface mount assembly
• PoP package on package
• RoHS = restriction of hazardous substances
• Tape bzw. Reel = Bauteile sind in einem Band abgepackt
• Pallet oder Tray = Verpackung für Bauelemente mit sehr geringen Anschluss-Abständen
• Stick bzw. Tube = Verpackung für Bauelemente mit seitlichen Anschlüssen (z.B. ICs)
• Bulk = lose Verpackung
• wird fortgesetzt...